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生产芯片的公司有哪些

时间:2024-03-28 16:54:01 浏览量:32635

晶圆代工上市公司龙头

生产芯片的公司有哪些?

高通、联发科、海思半导体、苹果能造芯片吗?

也许很多人会第一时间回答,当然能造芯片啦,它们都是芯片公司啊!

其实不然,它们是芯片公司,但是它们大都不能造芯片!

芯片公司主要分为两大类:芯片设计公司和芯片制造公司!

……

芯片设计公司

华为每年投入一千多亿研发费用,2020年预计超过200亿美元;难道华为旗下的海思半导体还造不了芯片吗?

高通、联发科不是一直在卖芯片给小米、OPPO、vivo吗?

苹果公司不是一直在使用自家的苹果A系列芯片吗?

是的,它们都有芯片!

不过,它们都是芯片设计公司,都是委托芯片制造公司来代工生产芯片的!

就好像华为海思半导体,绝大部分中高端芯片是由台积电代工的!

苹果、高通、联发科,也大都是找的台积电、三星代工手机芯片!

苹果公司是台积电的第一大客户,华为是台积电的第二大客户!

芯片设计公司与芯片制造公司,就好像设计师与施工队的关系?

“您给我图纸,我给你造房子!”

芯片设计公司提高芯片设计方案,芯片制造公司负责把芯片生产出来!

……

芯片制造公司(或芯片代工公司)

咱们大陆的中芯国际是芯片制造公司,咱们台湾省的台积电是全球第一的芯片制造公司;

台积电是全球第一家芯片代工企业,与英特尔、三星的经营模式,差别很大!

英特尔、三星既是芯片设计公司,又是芯片制造公司,是全能型的芯片玩家;

格芯(格罗方德)、联电、高塔半导体、华虹半导体、世界先进、力晶、东部高科等,大都是芯片制造公司!

台积电、三星、英特尔是全球最强的三家芯片制造公司;

咱们大陆最强的中芯国际,暂时只能代工14nm制程芯片;

……

只有同时具备超强的芯片设计公司和芯片制造公司,才不容易被“卡脖子”!

华为、中芯国际,承载着14亿国人的希望!

路漫漫其修远兮,华为、中芯国际比较越来越强大!

……


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中国目前上市公司中,有哪些企业是做芯片和电路板,而且还是好公司?

A股做芯片的公司不少,我想,你问的应该是行内佼佼者或者国内行业头部企业。集成电路制造主要含4部分:设备材料,设计,制造,封测。

设备材料方面,主要有北方华创,精测电子,长川科技,晶盛机电,江丰电子,晶瑞股份,江化微,鼎龙股份,中环股份,科创板中微公司等。中微创始人尹志尧原是硅谷泰山北斗式人物,归国创业后,同业内各国外巨头打过很多专利官司,鲜有败绩,表明其人深谙其业,发展可期。

设计方面,数字芯片国内龙头非华为海思莫属,可惜没上市,次为中兴通讯,汇顶科技,兆易创新,卓胜微,中科曙光,富瀚微,全志科技,中颖电子,北京君正,紫光国微,景嘉微,国科微,科创板澜起科技等。澜起主做内存接口芯片,主供三星,其实力可想而知。

模拟芯片A股主要有圣邦股份,韦尔股份,富满电子,士兰微等。

制造领域,美转港中芯国际,非A。A股三安光电,耐威科技,去科创板华虹半导体等。士兰微属亦设计亦制造。

封测在芯片产业链上技术不高,不炒也罢,主要包括长电科技,通富微电,华天科技,晶方科技,环旭电子等。

随着国家二期集成电路产业基金的募集,国家对未来产业导向已非常明确,集成电路领域必出牛股!

7/15沪硅暴跌,科技暴跌,明天中芯国际上市,大家怎么看?

中国股市有的人怕涨,只要股市一涨起来就心慌慌的,在媒体上发表文章,要么要求打压股市,比如呼吁国家队减持增加IPO数量,现在一周IPO十几家,难道还要一周100家把股市打压下来,又是呼吁彻底清除违规资金进入股市,像场外配资资金和银行资金,这本身就是不能进入股市,老调重弹。

既然涨起来就怕,何必又要积极股市政策做多,这不是忽悠吗?新韭菜就很惨,市场归市场,只要不涉及操纵股价,就让股价上涨好了,何必政策打压。让投资者难以应对。

今天下跌与英国禁止使用华为5G社保有关,华为概念和芯片、5G概念部分个股跌幅较大。

但是也与科技股估值过高有关,昨天还是今天,笔者说过要谨防业绩预期差,业绩增长只有符合市场预期,股价才会上涨,而现在部分科技股个股业绩增长明显逊色于预期,引发市场恐慌,从而出现大跌。

现在股市科技股上涨主要是机构抱团持股,有的投资者根本不考虑估值高低,只要能够过高股价就推高股价,大家心里一直不踏实惴惴不安,有风吹草动,就会有投资者逃命,股价就会大跌。

我是一直不看好那些估值高的离谱的科技股医药医疗器械个股,可是股价上涨不断,也没有办法,抱着只看不做的思路,涨到天上与我无关跌倒地板也与我无关。

很多股票结局会是怎么涨上去会怎么跌回来,风险一定要注意。

中国大陆有哪些制造芯片的大公司?

芯片有设计、制造、测封几个环节。国内都有公司在做。

目前测封环节技术上没有问题。设计上虽然弱,但是这几年发展很快,把韩国一些二流芯片设计公司搞倒了一大批。目前最弱的环节是制造。

制造关键是卡在光刻机上。台积电目前主流做10纳米工艺的芯片。我们中芯国际马上投产的是14纳米生产线,不知道今年能不能投产。但是台积电今年将投产7纳米的生产线,还是差了两代。

设计方面的公司有:

第一名海思:芯片主要自己使用。有手机处理器麒麟,还有基带芯片、另外还有安防、智能电视、物联网等等。业务随华为集团的增长而增长。

现在做手机处理器的,有苹果,三星,华为,小米,高通,联发科,展讯。海思目标是超过高通。现在高通是海思的3.5倍。从长远看,高通在走下坡路,这希望有希望实现。

第二名紫光展锐:展讯,锐迪科合并之后成立,目前是三星手机处理器和基带芯片除自家产品之外的最大供应商,展锐的任务是战胜联发科。展锐是海思之外国内唯一一家营收超过100亿人民币的公司。三星手机,中低端系列,里面的芯片是紫光展锐的

第三名中兴微电子:主要是中兴自己的通信设备用的部分芯片,主要是基站和路由器芯片。手机芯片外购

芯片设计独角兽:寒武纪,做人工智能芯片,是目前国内芯片设计领域唯一处于国际领先水平的公司。产品刚刚出来不久。

其他还有:

华大半导体:隶属于CEC(中国电子信息集团产业集团),CEC是世界五百强,是中国电子产业的国家队,是中国大陆唯一涵盖设计、制造、封装、测试、EDA工具等积体电路完整产业链的企业。这主要是在国家安全角度,保障各国敏感领域的芯片自主供应。

很多关键领域的芯片,如:二代居民身分证、中石化加油卡、社保卡、税控IC卡、北斗系统芯片等等都是华大做的。

另外华大还有完全自主的、集成电路设计软件。

北京智芯微电子:主要做智能电网,充电桩芯片。

汇顶科技:指纹识别芯片,做得不错,世界第二。仅次于给苹果供货的AuthenTec公司。现在我们国产手机大部分都是汇顶科技做的。

杭州士兰微电子:主要做LED照明和变频电机芯片。具有完整的设计、生产、封装能力。

大唐微电子:主要做身份证、社保卡、交通卡、金融卡芯片,还涉足新能源汽车芯片。

中星微,主要是做图像处理芯片,摄像头芯片等

制造方面的公司:

目前10纳米的生产线是空白。

比较大的有:

中芯国际:目前14nm技术开发进展顺利,这是国内现在在开发的最领先技术。

新昇:今年大硅片,40-28纳米集成电路制造用300毫米硅片投产,打破国外垄断。

华虹集团:正在建设12吋生产线,估计明年投产。现在有3条线。

还有合肥睿力,华润微电子等。

另外台积电、海力士等在大陆都在建设新的生产线。

全球新建的芯片生产线,超过三分之一在大陆。

在存储芯片方面:

这是国内的弱项。现在有武汉长江存储的32层3D NAND闪存、福建晋华的32纳米DRAM利基型产品,以及合肥长鑫(睿力)的19纳米DRAM。预计2018年年底前开通生产线。如果再计及紫光分别在南京和成都刚宣布再建两个存储器基地,总计已有5处。

紫光同步上3个生产线,有挑战三星的意味。不过难度很大。

国内有哪些公司可成长为芯片巨头?

国内最有望成为芯片巨头的两家公司:华为的海思(芯片设计)、中芯国际(芯片制造)、

另外,清华紫光,士兰微、紫光国芯,中环半导体和中兴微电子等这几家也值得期待

芯片产业是当今世界顶尖科技产业,也是全球化分工合作的产物,其复杂程度已经超越国一个国家的生产能力,必须分工合作。

让我们先来看一下其产业链:

集成电路/芯片产业链概述

上游:主要是集成电路/芯片制造所需的原材料和生产设备。

中游:生产工序主要涉及芯片设计、晶圆加工、封装和测试。

下游:应用于通信设备(包括手机)、PC/平板、消费电子、汽车电子等行业。

集成电路各工序环节Top企业

是什么制约了中国芯片的发展?

1.半导体材料——晶圆

生产芯片需要电子级的纯度是99.999999999%(别数了,11个9),几乎全赖进口,直到2018年江苏的鑫华公司才实现量产,目前年产0.5万吨,而中国一年进口15万吨。

2.设计芯片

美国的高通、博通、AMD都是专门做设计的已经非常成熟,中国台湾的还有联发科,

大陆的有华为海思、紫光展锐、紫光国微、士兰微等。但中国做利润较高的,高端电脑、手机芯片设计的只有华为海思和紫光展锐,并且才刚刚起步。

3 制造芯片

设计完芯片后,在上面说的晶圆片上涂一层感光材料,然后就要用【光刻机】来制造啦。

具体步骤很复杂,有“清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀“等。

说简单点,就是把“芯片设计师”设计出电路刻在晶圆上,同时在上面形成密密麻麻的小芯片。

然后,晶圆片就变成了这样:

4.光刻机

被称为芯片产业皇冠上的明珠。

荷兰阿斯麦公司(ASML),它是全球高端光刻机唯一的霸主,产量还不高,无论是台积电、三星,还是英特尔,谁先买到ASML最新的EUV(极紫外光源)光刻机,谁就能率先具备7nm工艺。

美国政府为了限制荷兰ASML公司向中国公司出口EUV光刻机

中芯国际买不到它,造不出7纳米的芯片。

5.封测

用光刻机制造完芯片后,还得从刻好的晶圆上切下来,接上导线,装上外壳,顺便测试,这步骤叫做封装测试,一个芯片就完成了。

封测技术,我国已经基本吃透,长电科技、华天科技、通富微电是我国的三大封测巨头。

国内芯片产业公司分布

1、设计类领域上市公司:兆易创新、景嘉微、紫光国芯、北京君正、中科曙光、中颖电子、富瀚微、圣邦股份

2、制造类领域上市公司:士兰微、三安光电、中芯国际(港股)

3、设备类领域上市公司:至纯科技、北方华创、长川科技、晶盛机电、精测电子

4、封测领域上市公司:长电科技、通富微电、晶方科技、华天科技、太极实业

5、材料领域上市公司:江丰电子、南大光电、江化微、鼎龙股份、晶瑞股份、上海新阳、中环股份等。

总结:

国内最有望成为芯片巨头的两家公司:华为的海思(芯片设计)、中芯国际(芯片制造)

另外,清华紫光,士兰微、紫光国芯,中国长城,中科曙光,中环半导体和中兴微电子等这几家也值得期待。

你觉得国内芯片企业未来发展如何,欢迎留言讨论

国产芯片行业中的龙头企业有哪些?

感谢邀请,中国芯片的未来发展可以说是举国关注的,在18年毛衣战的影响下,再度引发关于中国半导体芯片产业核心竞争力的担忧,如何突破“缺芯”之困,走上一条国产自主可控替代化的发展之路,关乎中国科技发展的未来。当前中国核心集成电路国产芯片占有率低,计算机、移动通信终端等领域的芯片国产占有率几近为零。


半导体芯片是一个需要高投入、规模效应的产业,投资周期长,风险大,政府从2013年开始对半导体产业从芯片研发到制造开始了一条补芯之路。 芯片,专业上也称集成电路,被喻为国家的工业粮食,是所有整机设备的“心脏”,其重要性不可衡量。自2013年开始,我国每年进口的芯片价值超过2000亿美元,已经超过石油,成为最大宗的进口产品。2017年达到2500多亿美元,国内芯片产业的年销售额为5000多亿人民币。

根据《中国制造2025》,到2020年我国芯片自给率将达到40%,2025年将达到50%,未来10年我国将是全球半导体行业发展最快的地区,至2030年左右,随着全球集成电路厂商在中国建厂,我国成为全球半导体生产和应用中心将是大概率。


截至2017年年底,国家大基金成立三年多,累计项目承诺投资额1188亿元,实际出资818亿元,分别占一期总规模的86%和61%,二期拟募集1500亿~2000亿元人民币,都是用来支持国内芯片的发展。同时资本市场也为助力芯片上市公司发展,大基金一期以IC制造为主,具体分布为:集成电路制造67%,设计17%,封测10%,装备材料类 6%,目前已上市集成电路设计公司超过20家,有70家半导体和元器件行业上市公司。

芯片产业链主要为设计、制造、封测以及上游的材料和设备5大部分。

大基金一期的项目进度情况

1、设计类领域上市公司:兆易创新、景嘉微、紫光国芯、北京君正、中科曙光、中颖电子、富瀚微、圣邦股份

2、制造类领域上市公司:士兰微、三安光电、中芯国际(港股)

3、设备类领域上市公司:至纯科技、北方华创、长川科技、晶盛机电、精测电子

4、封测领域上市公司:长电科技、通富微电、晶方科技、华天科技、太极实业

5、材料领域上市公司:江丰电子、南大光电、江化微、鼎龙股份、晶瑞股份、上海新阳、中环股份等。

从产业整体看,晶圆制造中芯国际、华力二期28nm芯片生产线已经开始建设投产,将继续往14nm等先进工艺延伸;晶圆封装国内中高端先进封装的占比已超过30%;设备材料也在关键领域取得了一定的突破。

这里只是提供了一个思路和看法,实战中要结合基本面和技术面相互判断,有不全之处希望多总结和交流。

我是跑赢大盘的王者,打字很累,最近评论点赞很少,希望各位朋友多多动动小手,您的评论点赞就是最大的理解与支持。

半导体如此火爆,细分领域如何?有哪些实质性业务的上市公司?

半导体芯片细分行业:设计,存储,晶圆代工等。

以下是一些有关的上市公司:

一、IC 设计(Fabless)公司:

华为 海思(手机),紫光展锐(手机)、华大(IC卡 )、智芯微(电网)、汇顶科技(指纹 )、士兰微(MEMS、IGBT )、硅谷数模(图像传输)、韦尔股份(半导体 设计)、大唐(金融卡)、中 星微(安防 图像)

存储芯片 :长江存储、武汉新芯、兆易创新

通信芯片:中兴微、大唐、东软载波、光迅科技

智能电网 :智芯微、南瑞股份

电声:歌尔声学、瑞声科技

智能卡 :紫光国芯、国民技术

芯片分销:润欣科技、易库易(罗顿发展)

分立器件 :华微电子、苏州固锝

CMOS图像芯片:豪威科技、格科微、思比科微、比亚迪微、锐芯微、长光辰芯

传感器 :苏州固锝、士兰微、耐威科技、科陆电子、汉威电子、三诺生物

军工 :欧比特、海特高新

寒武纪:人工智能

云丛科技:人脸识别

中颖电子:OLED 驱动芯片,家电 主控单芯片

景嘉微:国内唯一的GPU芯片设计公司

万盛股份:苹果音视频转接口芯片 ARVR

富瀚微:国内安防芯片供应商,涉及人工智能算法

中科创达:智能终端核心应用公司,人工智能联盟核心公司

全志科技:国内应用处理芯片SoC龙头、人工智能联盟核心公司

北京君正:公司32位嵌入式CPU和低功耗技术提升,视频编码技术提升

盈方微:主营芯片类业务,包括移动智能终端、智慧家庭及车联网 等领域的芯片设计与软件开发 方面的研发

科大国创:互联网 智慧物流云服务 平台业务

纳思达:主营打印耗材芯片,打印耗材芯片领域处于领先地位

二、晶圆代工(Foundry)公司:中芯国际、上海贝岭

三、封装测试(Package & Testing)公司:长电科技、华天科技、晶方科技、通富微电

四、IDM公司:华大、士兰微

五、面板:京东方、华星光电、深天马

六、LED:木林森、三安光电、欧普照明、兆驰股份、德豪润达、佛山照明、万润科技、金莱特

七、光伏 :协鑫集成、晶科能源、隆基股份、东方日升、亿晶光电、英力特

八、设备:北方华创、长川科技、至纯科技、亚翔集成

九、材料:隆基股份、中环股份、有研新材、上海新阳、南大光电、江丰电子、阿石创、雅克科技、江化微、隆华节能

十年后哪家公司会成为中国芯片制造业的龙头?

十年后哪家公司会成为中国芯片制造业的龙头?确实要预测十年后有谁会成为中国芯片制造业的龙头,还是有些难度。十年的时间跨度说长不长,说短也不短,如果都按照目前正常的速度发展,那还不得不看看目前的芯片设计和芯片制造的企业。

国内部分芯片设计企业:

1、海思半导体。2004年成立,是华为旗下的专业集成电路设计公司,产品涉及无线网络、数字传媒等多个领域推出Soc网络监控芯片、DVB芯片、可视电话芯片、手机芯片等。麒麟系列芯片广为大众熟知。

2、汇顶科技。其主要是电容触控芯片、指纹识别芯片的领先企业,广泛应用在手机、电脑、穿戴产品等。

3、大唐半导体。是大唐电信旗下公司,是实力雄厚的IC全流程设计公司。旗下拥有多个品牌的芯片设计公司,如联芯科技、大唐微电子、大唐恩智浦等等。

4、士兰微。也是半导体微电子产品、集成电路产品设计实力强大的公司。

5、国民技术。规模庞大的集成电路专项工程的集成电路设计企业。

6、紫光国芯。设计石英晶体频率器件、光学器件等,是国内最大的一家电路设计上市公司。

7、兆易创新。专业芯片和存储器设计的集成电路设计公司。

8、中国电子。2016年收购上海华虹后实力变得强大。

9、全志科技。主要从事智能应用处理器Soc、智能模拟芯片设计、智能电源管理芯片等等。

10、复旦微电子。安全识别、智能电表、专用模拟电路产品技术领域等芯片设计,及系统解决方案。

另外还有很多的芯片设计公司,比如:联发科、紫光展锐、龙芯科技、长电科技、寒武纪等等。

在芯片制造及封装,主要企业有:台积电、中芯国际、华虹半导体、长江存储、合肥长鑫、长电科技、华天科技、通富微电、太极实业、深科技、北方华创、中微半导体、盛美半导体、Mattson等等。

对于十年后行业里面的领军企业,个人认为在芯片设计里目前海思半导体不出意外会更加强大会成为领军企业。而对于芯片制造及封装,个人认为除了台积电,另外两家紫光系列的厂家以及北方华创会在同行业里会独占鳌头。

特别是紫光系,到目前在全国各地针对芯片设计及制造进行投资,而且都是大手笔。虽然目前还处于起步阶段,一旦投入生产势能应该很庞大,当然出于技术及设备与国外相比有些落后,但一旦成熟应该在市场上还是有得一拼的。

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